格鲁竞技APP下载进入2024年，站在新的一年的起点，芯八哥带你一起回顾2023年影响元器件分销行业发展历程的代表性事件TOP10，展望未来元器件发展新机遇。

　　8月底，华为 Mate60系列手机凭借5G麒麟 9000S 芯片、Harmony OS4 操作系统、盘古 AI 大模型、卫星通信功能等核心卖点，迅速引爆整个手机圈。凭借Mate60系列的爆款，华为在2023年高端手机（批发价≥600美元）市场份额达到5%，强势回归排第三。华为Mate60系列的重要意义在于其超过90%的国产化率，为国产电子元器件供应链的复苏注入了一剂强心剂。

　　9月，华为智选车发布了一款中大型SUV——问界新M7系列。12月，问界新M7累计大定已超12万台，2024年1月开始月交付能力将达到3万台。

　　10月，以英伟达A100\A800\H100\H800等为代表的AI算力芯片进口受限，华为聚焦“鲲鹏CPU+昇腾GPU”等核心芯片产品，联合华鲲振宇、长江计算、 神州鲲泰、湘江鲲鹏等昇腾部分整机伙伴，昇腾服务器的国产替代加速，华为计算产业生态体系不断得到扩大。

　　年初ChatGPT全球爆火！以GPT系列为代表的AIGC市场迅速爆发，万亿市场规模商业化进程加速开启。

　　5月，业内消息，TI全面下调了中国市场的芯片价格，而且降价没有固定幅度和底线，试图在行业复苏前的至暗时刻，抢占更多市场份额。TI匆匆降价，究竟为何？哪些国产芯片厂商最受伤？又有哪些厂商“回血”最快？

　　随着手机、PC为代表的消费电子需求率先走弱，存储价格开始在2022年4月由涨转跌。此后，存储原厂相继启动减产。经过库存的剧烈调整，存储供需终于在2023年Q2逐步实现均衡，存储价格在2023年Q3迎来了久违的上涨行情。

　　值得关注的是，随着AI 相关应用需求呈快速增长态势，作为高性能GPU的核心组件，HBM迅速崛起，短短数月涨价超过500%。

　　在全球半导体产业景气下行的背景下，元器件分销企业不断通过并购来拓展市场和产品线%股份，此举轰动分销行业，区域分销商开始走向全球。

　　作为第三代半导体材料的代表，SiC和GaN目前已经成为半导体领域最火热、最具前景的材料之一。近年来，新能源汽车转向碳化硅的趋势逐渐明朗，包括原厂、Tier1及主机厂等越来越多的厂商加入了碳化硅技术的研发与量产应用的行列中。氮化镓厂商新品频发，行业并购、出货猛增等众多利好消息接踵而来，呈现出一片欣欣向荣的景象。

　　展望2024年，积极信号不断涌现。时至年末，半导体芯片市场的库存、交期、价格和终端需求等多项指标探底信号明确。具体来看：华为王者归来，AI浪潮涌动，CIS、部分IDM模拟芯片、存储芯片与模组均有不同程度涨价，汽车半导体炙手可热，第三代半导体加速发展等等诸多亮点汇聚，尤其是下半年智能手机和汽车等新机发售与创新型科技产品的推出拉动了半导体需求，终端需求预计在明年会逐月缓慢复苏，但恢复强度需要密切观察全球及各主要经济体实际经济和需求情况。